职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1.负责PCB电路板工程工艺改善，制程优化，物料评估
2.内外层工程师：1年以上大型PCB内层/外层/干膜/AOI工艺经验
3.电镀工程师：1年以上大型PCB电镀/表面处理/蚀刻工艺经验
4.防焊工程师：1年以上大型PCB防焊工艺经验
5.后制程工程师：1年以上大型PCB厂成型或电测工艺经验
6.压合工程师：1年以上大型PCB厂压合工艺经验
岗位要求：大专以上学历
工作地点：湖北仙桃
福利：该职位人才经人资部邀请来厂面试，有相应车资补贴，面试请携带有关车票据
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