杭州[切换城市]
工作内容:
1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。
2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。
3、光电子芯片封装结构测试分析。
4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。
岗位要求:
1、大专及以上学历,机械专业优先。
2、了解CAD等相关绘图软件。
3、动手能力强,接触过真空设备、镀膜等。
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