杭州[切换城市]
工作内容：
1、光电子芯片制冷封装工艺全流程管控。
2、光电子芯片制冷封装可靠性结构仿真与设计。
3、光电子芯片封装结构测试分析。
4、相关工艺文件及质量管控文件撰写。
岗位要求：
1、大专及以上学历，机械专业优先。
2、了解CAD等相关绘图软件。
3、动手能力强，接触过真空设备、镀膜等。
未经杭州招聘网同意，不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品 | 杭州招聘网版权所有 2007-2018 |浙公网安备 33010802002895号
网站经营许可证:浙B2-20080178-14 公司招聘招人好网站，就在杭州招聘网 人力资源服务许可证 备案号：浙B2-20080178-14
下载APP
关注今日招聘微信服务号