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高级研发工程师(BT封装材料)
面议 杭州余杭区 应届毕业生 学历不限
浙江华正新材料股份有限公司 2024-04-25 05:05:04
人关注
高级研发工程师(BT封装材料)
面议 杭州余杭区 应届毕业生 学历不限
浙江华正新材料股份有限公司 2024-04-25 05:05:04
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、负责公司BT封装材料的开发;2、负责树脂体系的实验室配方开发和工艺优化;3、负责产品技术工艺包的量产转化,以及生产检测指标的制定;4、负责解决客户在使用产品中的技术问题;5、搜集行业信息,了解市场前沿动态和客户需求,对新产品和新技术进行调研与学习,开展后续开发。任职要求:1、有相关高分子材料复合与改性开发或树脂配方开发经验;2、熟悉树脂合成、高分子材料复合与改性的方法,及检测手段;3、有导热材料开发或热固性树脂改性加工经验;4、具有导热材料开发项目经验,能主动分析原因,解决开发过程中遇到的问题和困难;5、较好的英语能力,善于学习,能阅读英文文档及用英语交流;6、具有优秀的逻辑思维能力和良好的团队合作精神、沟通能力;具备很强的事业心和责任感. 职能类别:材料工程师 关键字:BT封装材料
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州余杭区杭州-余杭区
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