成都奕斯伟系统集成电路有限公司2022届秋季校园招聘宣讲会
发布时间: 2021-10-13
雇主名称：成都奕斯伟系统集成电路有限公司 举办时间：2021-10-19 19:00-2021-10-19 21:00
地点：4404教室
负责老师：熊英
职位信息
职位学历学院专业需求人数岗位职责专业技能要求薪酬职位类别
工艺/设备工程师 本科毕业 通信与信息工程学院,自动化学院,先进制造工程学院 电子信息工程,电气工程及其自动化,自动化,机械设计制造及其自动化,机器人工程,机械电子工程 5 1.负责先进板级封装新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 2.负责先进板级封装产线各类设备的维护管理与优化升级； 3.负责产品重大不良的分析及良率改善； 4.负责工艺参数的管理及改善执行。 1.本科及以上学历应届毕业生，电子、机械、自动化、测控、计算机、化学、材料、电气等理工类相关专业； 2.有半导体相关实习或项目经验者优先； 3.有快速学习能力、分析能力、能够独当一面、吃苦耐劳； 4.有较好的英语能力（英语四级及以上）。 面议 其他专业技术人员
招聘简章：
成都奕斯伟系统集成电路有限公司隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“eswin”）。eswin是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。集团董事长王东升先生是中国电子信息产业创业创新领军人，曾创立并带领京东方（boe）成长为全球显示领域领先企业。eswin总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心，在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地，在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。
成都奕斯伟系统集成电路有限公司是eswin布局在成都的先进foplp（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。foplp技术具有大尺寸、高密度、高带宽、产品兼容性强四大特点，既具有先进板级技术高单位面积产出率的优势，又可以与晶圆级精密布线工艺媲美。foplp技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及sip等不同产品，广泛应用于移动终端、5g、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。
薪酬待遇
学历 研发技术类 一般技术类 非技术类
年薪 年薪 年薪
本科 / 9.8万起 9.1万起
硕士 15.4万起 13.3万起 12.6万起
博士 单独定薪
福利
1. 六险一金（公积金购买比例为成都市最高标准12%）
2. 商业意外/重疾/补充医疗保险
3. 国家法定年假 公司奖励年假
4. 员工宿舍 员工餐厅
5. 年度福利体检
6. 丰富节日礼品
招聘流程
网申—宣讲—简历筛选—面试—发放offer—签订三方
招聘具体岗位（工作地均为成都）
岗位类别 岗位名称 学历 专业
技术研发类 研发整合工程师 博士/硕士 理工类专业皆可
研发工艺工程师 硕士
工程技术类 工艺设备工程师 硕士/本科 电子、机械、自动化、计算机、电气等理工类相关专业
自动化工程师 硕士/本科
生产计划工程师 硕士 工业工程、信息管理、电子等理工类专业
物料控制管理工程师 硕士 理工类专业皆可
品质管理类 品质工程师 硕士 电子、机械、材料、自动化、通讯、质量管理等理工类专业
市场营销类 市场企划工程师 硕士 材料、物理、化学等理工类专业
销售工程师 硕士/本科
信息技术类 系统开发工程师 硕士/本科 计算机相关专业均可
应用系统工程师 本科
供应链类 采购工程师 硕士 理工类专业均可
财务管理类 财务专员 硕士 财务相关专业均可
网申地址
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3. 投递邮箱：eswinhr_cd@eswin.com
公司官网
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