2023年富芯校园招聘招聘简章
一、公司介绍
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5g通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
二、招聘岗位及需求
详见招聘简章
三、招聘流程
简历投递—简历筛选—人才测评—技术面试—hr面试—offer
四、福利待遇
1、有竞争力的薪酬：14薪+年终奖金
2、现金补贴：生活补贴、人才补贴、项目奖金等
3、员工持股计划：创业原始股
4、保险福利：六险一金+家属商业医疗保险计划、年度体检
5、生活保障：餐补、班车、免费停车场等
6、个人发展： “芯启航”+导师1v1培养
7、假期：法定假期+公司福利假期
8、团队活动：年度旅游、生日会、民主生活会、联谊会、各类协会（羽毛球、篮球、足球、摄影、电竞）等
更多福利等你来解锁~~~
五、简历投递方式
1、 关注微信公众号“富芯半导体，选择“校园招聘”，一键投递；
2、 扫描网申二维码进行投递；
3、 pc端投递地址：
邮箱投递：
方女士：cathy_fang@fullsemitech.com
来先生：leisen.lai@fullsemitech.com
电话：
方女士：18905817211（微信同）
来先生：18905817702
