岗位职责：1、波导封装相关工艺制定、优化，新技术、新材料、新设备调研与评估； 2、封装设备定期保养,以及设备性能维护,异常消除。3、负责工艺技术相关的流程和工具开发，过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导，良率提高等，建立健全工艺技术工艺质量管控体系。任职要求：1、理工科相关背景，本科及以上学历，动手能力强，物理、光电、机械、自动化相关专业优先。2、有光学企业工艺生产经验者优先。3、工作认真，踏实，责任心强，具备良好的沟通能力。优先情况：1、2年以上显示芯片或波导封装从业经验；2、熟悉显示芯片或波导封装工艺（激光切割、贴合、点胶、测试）及设备原理优先。 职能类别：封装研发工程师