杭州封装设计工程师招聘_滨江区封装设计工程师招聘_浙江大立科技股份有限公司招聘-今日招聘

当前位置：首页> 职位列表 >职位详情

封装设计工程师

面议

杭州滨江区长河街道

工作不限

本科

五险一金
包吃
周末双休

浙江大立科技股份有限公司

2024-03-26 00:07:35

人关注

已申请立即申请收藏职位

封装设计工程师

面议

杭州滨江区长河街道

工作不限

本科

五险一金
包吃
周末双休

浙江大立科技股份有限公司

2024-03-26 00:07:35

人关注

已申请立即申请收藏职位

职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

任职要求： 1、材料科学、物理、微电子等相关专业，大学本科及以上学历； 2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺，了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等； 3、实际动手能力强，能够熟练使用封装设备，有真空封装开发项目经验者优先； 4、能熟练使用各类结构设计CAD软件，同时能熟悉有限元分析者优先； 5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。

联系方式

点击查看

注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。